2016年12月30日 星期五

將在即將登場的國際消費性電子(CES)發表最新手機晶片驍龍(Snapdragon)

全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)預告,將在即將登場的國際消費性電子(CES)發表最新手機晶片驍龍(Snapdragon)835,法人認為,驍龍835後續良率表現和客戶端斬獲,將左右上游代工廠三星和台積電(2330)間的10奈米競爭力。
CES下周登場,隨著腳步將近,高通最近開始在官方推特上為驍龍835暖身,預告驍龍835至少有三項重點特色,包括快速充電、虛擬實境(VR)以及相機,其中,快充規格將進一步導入最新版的「QuickCharge 4.0」技術。
高通明年將主推的「QuickCharge 4.0」,可說是再度針對USB Power Delievery和USB Type-C介面特性制定的規格,高通的快充平台可望成市場主流。
在高通秀出的規格中,「QuickCharge 4.0」主打能夠在5分鐘充電提供裝置5小時續航力,且在15分鐘內將裝置的電力充到50%的水準。

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